Apple một lần nữa đi trước đối thủ một bước

Apple có thể là công ty đầu tiên tiếp cận chip dựa trên tiến trình 2nm. Ảnh: Patentlyapple.

Nhà sản xuất chip có trụ sở tại Đài Loan có kế hoạch bắt đầu sản xuất chip 2nm vào nửa cuối năm 2025. Kích thước bóng bán dẫn nhỏ sẽ cho phép TSMC “đóng gói” nhiều linh kiện hơn vào bộ xử lý, góp phần mang lại hiệu năng cao hơn và tiêu thụ điện năng thấp hơn.

Trên thực tế, Apple luôn là một trong những công ty đầu tiên được hưởng lợi từ công nghệ sản xuất vi xử lý hàng đầu của TSMC. Cả chip A17 Pro trong iPhone 15 Pro và chip M3 trong Mac hiện đều sử dụng quy trình 3 nanomet của nhà sản xuất Đài Loan.

Apple được kỳ vọng sẽ tiếp tục là công ty đầu tiên thử nghiệm chip dựa trên tiến trình 2nm mới nhất của TSMC. Thế hệ chip mới cũng sử dụng quy trình sản xuất tiên tiến gọi là GAAFET (Transitor hiệu ứng trường toàn cổng) dựa trên các tấm nano.

GAAFET là bước tiếp theo trong quá trình phát triển công nghệ FinFET, giúp phát triển chip xử lý với “hiệu suất cao nhưng tiêu thụ điện năng thấp hơn”.

Tuy nhiên, việc chuyển sang GAAFET đi kèm với những thách thức riêng. TSMC cần xây dựng nhà máy mới và đầu tư mạnh vào việc điều chỉnh quy trình sản xuất.

Trong khi đó, Apple, với tư cách là khách hàng lớn của TSMC, cũng cần điều chỉnh thiết kế chip để thích ứng với công nghệ mới.

Ngoài thế hệ chip 2nm sắp ra mắt, TSMC cũng đang tinh chỉnh quy trình 3nm của mình. Công ty đã cải tiến và sản xuất chip N3E và N3P mới cũng như tối ưu hóa dây chuyền sản xuất chip N3X và N3AE cho các ứng dụng ô tô và các tác vụ hiệu năng cao.

Ngoài ra, một số tin đồn gần đây cho thấy TSMC có kế hoạch nghiên cứu sâu hơn về chip 1,4nm tiên tiến. Chúng dự kiến ​​sẽ được sản xuất và sử dụng thương mại vào đầu năm 2027.

Tất nhiên, Apple đang đặc biệt quan tâm đến công nghệ này và đã yêu cầu sớm được tiếp cận dòng chip tương lai của TSMC.

Minh Hoàng

Theo Gizmochina

Leave a Comment

Your email address will not be published. Required fields are marked *

Scroll to Top